2025年01月20日，比利时泰森德洛环球微电子工程公司Melexis公布，推出专为电磁炉计划的非接触式红表温度传感器芯片MLX90617。该芯片应用革新的光学滤波工夫，可能穿透电磁炉陶瓷面板，精准丈量烹调容器底部的温度

　　芝能智芯出品 硅通孔（Through-Silicon Via, TSV）工夫是一种用于告终芯片和晶圆笔直互联的环节工艺，被普通操纵于2.5D和3D封装中。 TSV通过缩短互连长度、低浸功耗和信号延迟，大幅提拔编造本能和整合度，当然TSV的高本钱、庞大工艺及热应力办理等挑拨节造了其大界限操纵

　　芝能智芯出品近年来，半导体行业进入了空前绝后的迅速进展时刻。人为智能（AI）的兴起不但更正了估量工夫的方式，也对半导体行业提出了全新的需乞降挑拨。德勤《2025年工夫趋向陈述》平阐发，AI对硬件资源的依赖正疾捷扩充，专用芯片市集估计将正在另日几年大幅拉长，从而鞭策AI驱动的开发和操纵的普及

　　研华以Edge Computing & Edge AI ，帮力工业AI从工夫革新到操纵落地

　　跟着AI、物联网、5G等工夫的飞速进展以及智能终端开发的普通安顿，咱们迎来了数据量爆炸式拉长的全新时间。正在此配景下，边际估量（Edge Computing）慢慢崭露头角，成为了鞭策各行各业革新的紧急力气

　　Alphasense VOC-A4与VOC-B4电化学VOC传感器及新一代PIDX传感器工夫解析?

　　正在境遇保卫与大多安定的周围中，挥发性有机化合物（VOCs）的监测至合紧急。这些无色、乏味、无形的无益气体不但恫吓人类壮健，还对境遇酿成重要影响。跟着科技的先进，工采网代办的Alphasense传感器凭